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VD/WRF系列的DC-DC隔離模塊電源的電氣特性

更新時間:2022-12-13      瀏覽次數:1981
VD / WRF 系列的DC-DC隔離模塊電源,采用陶瓷基板、印刷電阻的可靠性工藝制作,能滿足工業級振動、潮濕、靜電干擾、寬溫度(-45—+85 ℃)及其它惡劣環境下的工作。產品有SIP單列和DIP雙列封裝方式。主要應用領域:電氣設備地線干擾抑制,儀器儀表的外接(RS485/RS232 /RS422/USB/IEEE1394等通訊接口)端口電源隔離及變換,儀表殼體接口端子外露金屬部位的安全高隔離/抗浪涌/防靜電隔離(國家安規標準:8KV以上)。
 
電氣特性
以下數據除特殊說明外,均是在 TA=25° C,  標稱輸入電壓,  額定輸出電流時測得
輸入特性
電壓范圍:+/- 10%*標稱值 
濾波:陶瓷電容
 
隔離特性
額定電壓:3000 VAC 
泄漏電流:1 mA  
電阻:09Ohm 
電容:60 pTYP
 
輸出特性 
抗靜電脈沖:8000VAV
電壓精度:+/- 2%*標稱值 max.
( 20 MHz BW)  紋波及噪音:0mV p-p, max. 
可持續短路時間:長期
線性電壓校準:+/- 1.2% / 1.0% of Vin
負載電壓校準:+/- 8 %, load = 20 ~ 100
溫度系數:+/- 0.02%/°C  
 
一般特性
效率:70% to 80%  
開關頻率:80 - 125KHz  
 
環境特性
工作溫度( 環境) :- 40° C to + 85° C  
存儲溫度:-55 °C to + 125 °C  
降低定額值:見溫度特性曲線圖
濕度: ≤ 90%, 非壓縮
冷卻方式:自然空冷
 
體積特性
SIP封裝尺寸:
    1W:19.60 x 6,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,23 x 0,39英寸
    2W:19.60 x 7,00 x 10,00 mm   0,77 x 0,28 x 0,39英寸
DIP 封裝尺寸:1W/2W:20.4 x 10.00 x 8.2 mm   0.8 x 0.39 x 0.32 英寸  
重量:2.5 - 3.5 g 
外殼材料:非傳導阻燃黑塑料
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